Koch Chemie One Cut Polish Pad

Das Koch Chemie One Cut Polish Pad ist ein Polierpad mit einer einzigartigen Schaumstruktur, die Wärme beim Polieren gut ableitet und so das Risiko einer Lacküberhitzung deutlich verringert. Dank der fortschrittlichen Zellstruktur verteilt das Pad Polierpaste gleichmäßig über die Fläche, was ein konsistentes und langanhaltendes Ergebnis beim Entfernen von Kratzern, Swirls und anderen Lackfehlern liefert. Das Pad eignet sich für Rotations- und Exzentermaschinen und funktioniert mit vielen Polierprodukten aus der Koch Chemie Linie. Außerdem ist es waschbar und wiederverwendbar, sodass du es mehrfach einsetzen kannst, ohne dass die Leistung nachlässt. Erhältlich in vier Größen: 45, 80, 130 und 150 mm, passend zu deiner Maschine und Backing Plate.

Was ist drin

Ein Polierpad mit Schaumstruktur zur Wärmeableitung, erhältlich in Größe 45 mm, geeignet für Rotations- und Exzentermaschinen.

Warum dieses Produkt

• Optimale Wärmeableitung: Schaumstruktur begrenzt das Risiko einer Lacküberhitzung beim Polieren

• Gleichmäßige Verteilung: die Zellstruktur verteilt Polierpaste über die gesamte Fläche für ein konsistentes Ergebnis

• Waschbar und wiederverwendbar: mehrere Poliersitzungen möglich ohne spürbaren Leistungsverlust

• Universell einsetzbar: geeignet für Rotations- und Exzentermaschinen gleichermaßen

So wendest du es an

1. Befestige das Pad fest auf der Backing Plate deiner Poliermaschine (Prüfe, ob die Größe zu deiner Backing Plate passt.)

2. Trage eine kleine Menge Polierpaste gleichmäßig auf das Pad auf (Zu viel Produkt führt zu Spritzern und Verschwendung.)

3. Poliere das Panel in überlappenden Bahnen mit gleichmäßigem Druck (Halte die Maschine flach auf der Fläche für das beste Ergebnis.)

4. Reinige das Pad nach der Anwendung gründlich und lasse es vollständig trocknen (So bleibt die Schaumstruktur für die nächste Sitzung intakt.)

Kombiniere das Pad mit der Koch Chemie Heavy Cut Polish H9.02 und einer Liquid Elements Poliermaschine für ein rundum gutes Ergebnis.