Koch Chemie Polish Sealing Pad

Das Koch Chemie Polish Sealing Pad ist ein weiches Schaumpad für den Finish-Schritt nach dem Polieren: das gleichmäßige Auftragen von Sealant, Wachs oder feiner Politur. Das Pad verteilt das Produkt über die gesamte Fläche, sodass du einen tiefen Glanz erzielst und die Lackfarbe optimal zur Geltung kommt. Dank der weichen Schaumstruktur haftet ein Sealant oder Wachs hervorragend, was für dauerhaften Schutz gegen Wetter, UV-Strahlung und andere schädliche Einflüsse sorgt. Das Pad eignet sich für Lack, und ebenso für Glas und Kunststoffteile. Außerdem ist es waschbar und wiederverwendbar, sodass du es immer wieder für professionelle oder private Anwendungen einsetzen kannst. Erhältlich in drei Größen: 45, 130 und 150 mm, passend zu deiner Maschine.

Was ist drin

Ein weiches Polierpad in Größe 45 mm, entwickelt für das gleichmäßige Auftragen von Sealant, Wachs und feiner Politur auf Lack, Glas und Kunststoff.

Warum dieses Produkt

• Gleichmäßige Verteilung: trägt Sealant, Wachs und feine Politur gleichmäßig über die gesamte Fläche auf

• Tiefer Glanz: die weiche Schaumstruktur bringt Farbe und Glanz des Lacks optimal zur Geltung

• Waschbar und wiederverwendbar: mehrere Finishing-Sitzungen möglich ohne Leistungsverlust

• Vielseitig einsetzbar: geeignet für Lack, Glas und Kunststoffteile

So wendest du es an

1. Befestige das Pad auf der Backing Plate deiner Poliermaschine oder nutze es von Hand (Prüfe, ob die Größe zu deiner Backing Plate passt.)

2. Trage eine kleine Menge Sealant, Wachs oder Politur gleichmäßig auf das Pad auf (Zu viel Produkt führt zu Spritzern und unnötigem Verbrauch.)

3. Bearbeite das Panel in überlappenden Bahnen mit leichtem Druck (Leichter Druck genügt, da das Pad selbst bereits weich und flexibel ist.)

4. Reinige das Pad nach der Anwendung und lasse es vollständig trocknen (So bleibt die Schaumstruktur für die nächste Sitzung intakt.)

Kombiniere das Pad mit dem Koch Chemie Perfectfinish Sealant oder dem Koch Chemie PW Protector Wax für das beste Ergebnis.