Koch Chemie Fine Cut Polierpad

Das Koch Chemie Fine Cut Polierpad ist für den Einsatz mit der Koch Chemie Fine Cut Polish entwickelt, zusammen bilden sie ein starkes Duo für leichte bis mittlere Lackkorrektur. Der Offenzellenschaum verteilt die Politur gleichmäßig über die Fläche und sorgt für stabiles Wärmemanagement sowie ein konsistentes, gleichmäßiges Finish ohne Schleier oder übermäßige Mikrokratzer. Das Pad ist weich genug, um Swirls, feine Kratzer und Oxidation effektiv zu entfernen, ohne den Lack zu belasten, und behält seine Leistung auch nach mehreren Poliersitzungen. Erhältlich in 45, 80, 130 und 150 mm, sodass du für jedes Panel und jede Backing Plate die richtige Größe hast.

Was ist drin

Ein Koch Chemie Fine Cut Polierpad aus Offenzellenschaum, geeignet für den Einsatz auf einer Dual Action oder Rotationsmaschine.

Warum dieses Produkt

• Gleichmäßige Verteilung: der Politur für ein konsistentes, schleierfreies Ergebnis über das gesamte Panel

• Langlebig und wiederverwendbar: bleibt nach mehreren Sitzungen ohne merklichen Qualitätsverlust leistungsstark

• Stabiles Wärmemanagement: verhindert Überhitzen des Lacks bei längeren Poliersitzungen

• Geeignet für DA und Rotary: funktioniert gut auf beiden Maschinentypen

So wendest du es an

1. Befestige das Pad auf einer passenden Backing Plate an deiner Poliermaschine (Prüfe, dass der Durchmesser zum Pad passt)

2. Trage eine kleine Menge Fine Cut Polish auf das Pad auf (Verteile sie zunächst mit der Maschine, bevor du auf Drehzahl gehst)

3. Arbeite Panel für Panel mit mäßigem Druck und überlappenden Bewegungen (Reinige das Pad, sobald es mit Politur gesättigt ist)

Kombiniere mit der Koch Chemie Fine Cut F6.01 Politur und einer passenden D-CON Backing Plate für das komplette Polierduo.